@@Bluetooth Freedom Design(solution 1)

swanky
SWALK 2001-12-06 字数 0

更详细些的资料:

http://www.gigawavetech.com/data//f-ProductSegment/PSECDGWTRD0_Bluetooth_Fr

eedom_Flyer_V1_1_Aug01.PDF

Website: www.gigawavetech.com

The Bluetooth� MODULE FREEDOM is a design for

manufacture, a "ready for production" board. Used in

Dongles, Cradles or intergrated into existing boards it

enables Motherboards, Notebooks, PDAs, MP3-Players

or Printers with the Bluetooth� functionality.

Features

� � Single side mounted PCB

� � Ready for production design

� � Class 1 (+20 dBm) output power

� � Typical sensitivity of -85dBm

� � Typical operating voltage 3.3Vdc

� � 1.2dBi LTCC antenna built-in

� � UART interface (920 kbps) full

duplex mode

� � Dimension 48 x 28 mm

2

� � No physical tuning required

� � Upgradeable Firmware

(LMP/LC/HCI) implemented

� � Bluetooth V1.1 compliant

� � Using BQB approved chipset

� � Very competitive BOM

� � Low power consumption

� � BQB approved Dec. '01

Product

� � 2 Prototype modules

� � Gerber file

� � Documentation

� � BOM

� � Test plan

� � Available Sept. '01

Customisations

� � Change PCB material

� � Direct on board design

� � Different form factor

� � Class 2/3 (+4/0 dBm)

� � Lowest voltage 2.7Vdc

� � USB interface added

� � Dimension 25 x 25 mm

class 2/3 without antenna

� � Dimension 25 x 25 mm

class 1 with double-sided PCB

� � FLASH removed by ROM-based

baseband IC

� � Very low power consumption

design

� � Production test setup

The fully integrated Bluetooth� module is

built with a highly homogenous & tightly

controlled printed circuit board material similar

to the Getek material for consistent & low

variation RF performance. The module with

fully built-in class 1 (+20dBm) operation power

amplifier, antenna, bandpass filter, RFIC, BB

IC, FLASH memory, EEPROM and 13MHz

crystal is 48 x 28 mm 2 in dimension. With our

in-house design capability and knowledge, the

module can be further customized for smaller

size, custom shapes, customized partitioning,

and direct built-in on the same target board.

For class 2 (+4dBm) operation, the module

can be 25 x 25 mm 2 on a single-sided board

for a design without the antenna and the

external power amplifier.

A class 1 module with double-sided board can

be also as small as 25 x 25 mm 2 .

The design allows upgrade to the firmware

easily in the future. For a low cost design, the

FLASH memory may be removed and a

ROM-based baseband IC can be used,

achieving significant bill-of-material (BOM)

saving.

For most cost effective implementation, a

direct built-in on board design is

recommended. This customisation will be fully

supported by GigaWaveTech's in-house RF,

hardware and layout designers. Additional

services for production test and qualification

can be supported as well.

Target Applications

� � PC motherboard

� � Notebook motherboard

� � PDA with high speed UART I/O

� � Add-on cards such as PCI

Bluetooth Card

� � Embedded applications

� � GSM/GPRS-Bluetooth� module

� � Digital Entertainment systems

� � Printers

� � Digital Camera

� � Bluetooth� Access point

� � V.90/ADSL modem

CommunTech 通信技术