中科院深圳先进院“人造视网膜”团队高薪诚聘IC和电子工程师

qingyuan
2011新起点 2015-07-13 字数 4213

中国科学院深圳先进技术研究院是中国科学院、深圳市共建的国立新型科研机构,成立于2006年,定位是创新的工业技术研究院,具有鲜明的多学科交叉、集成创新的特色与优势。目前,先进院已建成52个开放的实验室,包括4个国家级实验室/工程中心、5个省部级实验室、30个深圳市重点实验室、工程实验室、公共技术平台,其中拥有博士学位近400人,3/4拥有海外经历,包括多名院士和千人计划入选者。

本招聘涉及的 “人造视网膜”广东省创新团队、深圳市孔雀团队依托海外引进顶尖人才组建,获得政府巨额资助,目标是在深圳研发下一代高分辨率人工视觉植入式微系统。首席科学家为美国工程院、美国医学院院士Mark Humayun教授、国际顾问为诺贝尔化学奖得主Grubbs教授,兼职教授包括MEMS领域世界权威、Caltech戴聿昌教授。先进院已经拥有功能基本齐全的生物医学、微加工、细胞培养、材料表征、光电测试等数亿元资产的各类共享设备,建设了高规格的微纳加工超净间,与美国、日本、欧洲众多著名高校及科研院所建立密切合作关系,具有与国际接轨的科研条件和科研氛围。

因“人造视网膜”项目需要,招聘IC模拟、数字、射频等工程师,以及电子、测试工程师若干,薪酬优厚,在深圳及全国范围内具有竞争力。其中IC类工程师根据资历可给予高级职称,并将在上海与知名教授协同工作。各岗位职责如下

1. FPGA/ASIC设计工程师

本职位负责利用高密度FPGA产品实现控制设计和芯片系统,并且完成向ASIC/SoC设计的转化,包括了FPGA/ASIC开发设计中的各个方面,如芯片架构,RTL实现,RTL合成,验证,实验室验证和表征。

最低学历:本科以上学历;

工作年限:2年以上FPGA / ASIC设计经验;

专业:电子工程、机电工程、计算机等相关专业;

语言:

相关能力: (1)、有数字ASIC和FPGA经验。有 FPGA / ASIC设计方法的专业知识,包括Verilog, VHDL,时序约束,时序收敛,合成,验证;

(2)、了解同步、异步电路设计;

(3)、熟悉Verilog、VHDL编程;

(4)、具备Perl,MATLA, a Plus知识;

(5)、具备高级复杂FPGA相关知识。

(6)、有Xilinx FPGA实现知识流动和ISE设计工具经验(包括COREGEN和ChipScope);

(7)、有Modelsim仿真工具经验;

2. ASIC & SoC设计工程师

本职位负责人应该具备数字IC/Soc设计的技能。另外曾经参与和主持过复杂或者较复杂的ASIC设计项目,包括模拟和混合。

最低学历:本科以上学历,电气工程硕士学位优先;

工作年限:2年以上数字集成电路设计经验,有大型电子、仪器、仪表公司经验者优先;

专业:电子工程、机电工程、测试技术和自动化等相关专业;

语言:

相关能力:(1)、熟练掌握 VHDL或Verilog;

(2)、具备较强的较强的RTL编码和调试能力;

(3)、具备执行仿真、逻辑综合、测试设计(DFT)、静态时序分析(STA)、功能验证、物理验证和ASIC供应商认定方法的能力。

(4)、有数字系统的体系结构和低功耗设计经验;

(5)、了解 ASIC物理设计流程和测试。

(6)、广泛了解FPGA供应商技术,实现平台验证和系统集成;

(7)、掌握扎实的CPU,GPU,DSP体系结构和算法,针对硬件架构与实现,进行折中方案;

(8)、具备标准芯片接口的工作知识(如I2S,I2C),能够理解与开发针对不同应用的互联设计;

(9)、有ModelSim或Design Compiler、PrimeTime、Calibre、FastScan等相关工具的操作经验;

(10)、具备使用探针台,频谱分析仪,示波器,信号发生器,逻辑分析仪等测试设备,对硅芯片进行分析和调试经验;

(11)、具备直接或间接的先进IC失效分析技术的经验,包括FIB、 SQUID、Liquid Crystal等;

(12)、精通嵌入式系统(峰值与平均MIPS,功率情况,线程和RTOS模型,HW加速器)对于硬件结构和实现的相互作用;

3. 硬件测试工程师(模拟射频集成电路方向)

本职位负责模拟射频集成电路的验证测试,与研发人员共同确定测试方案并完成调试工作,同时参与产品开发阶段的设计评审。

最低学历:本科以上学历

工作年限: 2年以上集成电路版级测试经验,有大型电子、仪器、仪表公司经验者优先;

专业:电子工程、机电工程、测试技术和自动化等相关专业;

语言:中文,英文

相关能力: (1)、具有扎实的数字、模拟电路的知识,具有一定的模拟与数字电路设计能力;

(2)、了解产品的开发流程,能协助硬件工程师完成设计文档的编写;具备较强的包括焊接、装配和调试等动手能力;

(3)、精通焊接和各种飞线工作;

(4)、熟悉各种测试仪器(示波器、逻辑分析仪等)的使用;

(5)、熟悉基本EDA软件(如PADS、Protel等)使用。

4. DSP软件工程师

本职位负责电子产品方案设计、电路设计,参与项目讨论,负责项目中DSP程序的设计、代码编写及测试,并设计文档的整理、撰写及审核。

最低学历:本科以上学历;

工作年限: 2年以上计算机专业经验,在医疗器械行业经验者优先;

专业:计算机、电子工程等相关专业;

语言:

相关能力:(1)、具有在DSP平台开发或测试实时嵌入式软件的经验;

(2)、精通编程使用语言如C,C + +,Java,Python等;

(3)、精通MATLAB或Minitab、SAS等;

(4)、具有撰写工程相关技术文件的能力;

(5)、具有阅读,分析,并解释常见科技期刊的能力;

(6)、有Simulink经验者优先;

(7)、具有对算法的故障检测、一般性生物信号分析的经验者优先;

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有意者请投简历到 micronanohr@siat.ac.cn 王老师

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