• 【中科院自动化所招聘 】

    中国科学院自动化研究所国家专用集成电路设计工程技术研究中心招聘,面向应届生及在职人员,同时提供实习岗位。

    一、招聘计划

    1、神经形态芯片研发

    工作职责:结合脑科学、神经网络模型及学习算法的研究成果,推进神经形态芯片的架构设计与实现。

    岗位要求:

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;

    2)、掌握计算机体系架构,熟悉微体系结构理论,有实践经验;

    3)、扎实的数字电路理论基础,具有数字集成电路设计经验;

    4)、了解流行深度学习模型,有视听觉人工智能算法开发经历者优先;

    5)、具备较强的沟通能力、团队合作能力及实践能力。

    2、数字集成电路前端设计

    工作职责:完成RTL前端设计、开发、优化、验证、系统调试等,实现方案到芯片的设计流程

    岗位要求:

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;

    2)、扎实的数字电路理论基础,具有数字集成电路设计经验;

    3)、了解数字集成电路的设计流程及主流工具;

    4)、有SOC开发经历,熟悉AMBA/AXI等总线结构,了解常用的DesignWare IP;

    5)、精通Verilog语言,良好的代码书写风格;

    6)、具备较强的沟通能力、团队合作能力及实践能力。

    3、数字集成电路后端设计

    工作职责;

    1)、大规模芯片的后端设计规划及组织设计实施;

    2)、从Netlist到GDS输出的后端设计;

    3)、协调流片、划片、封装事宜。

    岗位要求:

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;

    2)、熟悉ICC、DRC、LVS等后端工具的使用,熟悉并能够独立完成SOC芯片的后端流程;

    3)、熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析、功耗分析,DFM分析,寄生参数提取等物理设计流程;

    4)、熟练使用UNIX/LINUX操作系统,具备良好的tcl/skill/perl/shell脚本编程能力;

    5)、有40nm工艺以下成功流片经历;

    6)、具备较强的沟通能力、团队合作能力及实践能力。

    4:硬件工程师

    工作职责:设计原理图、PCB,并完成硬件系统焊接、调试

    岗位要求:

    1)、熟练掌握原理图、PCB设计相关软件如altium等,做过基于FPGA的板卡开发;

    2)、熟练掌握信号完整性电源完整性相关理论;

    3)、能够进行上下位机简单程序开发;

    4)、有高速电子线路设计经验优先;

    5)、掌握Verilog语言优先。

    二、聘用待遇

    1、应届硕士/博士可解决北京户口;

    2、提供有竞争力的薪酬福利;

    三、说明及联系方式

    1、以上岗位均提供实习岗位,请在简历中注明求职目标

    2、提供社招

    3、请应聘者以E-mail形式发送简历,请用pdf格式。邮件标题为以下格式:岗位+学校+姓名+求职目标(工作或实习)。pdf文件名:岗位_学校_姓名+求职目标(工作或实习).pdf

    4、电子邮件地址:iacas_hr4@163.com

    2018-10-30
  • 【中科院自动化所招聘 】

    中国科学院自动化研究所国家专用集成电路设计工程技术研究中心招聘,面向应届生及在职人员,同时提供实习岗位。

    一、招聘计划

    1、神经形态芯片研发(2人)

    工作职责:

    结合脑科学、神经网络模型及学习算法的研究成果,推进神经形态芯片的架构设计与实现。

    岗位要求:

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;

    2)、掌握计算机体系架构,熟悉微体系结构理论,有实践经验;

    3)、扎实的数字电路理论基础,具有数字集成电路设计经验;

    4)、了解流行深度学习模型,有视听觉人工智能算法开发经历者优先;

    5)、具备较强的沟通能力、团队合作能力及实践能力。

    2、模拟集成电路前端设计(2人)

    工作职责:

    完成模拟电路设计及仿真验证;辅助layout设计;辅助芯片测试

    岗位要求:

    1)、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;

    2)、掌握半导体物理、模拟集成电路等相关知识;

    3)、熟悉CMOS、BiCMOS、BCD、bipolar工艺;

    4)、有模拟电路设计和仿真经验;

    5)、有DC/DC、LDO、DAC、ADC、PLL、低噪声放大器中的一种成功流片经历;

    6)、具备较强的沟通能力、团队合作能力及实践能力。

    3、模拟集成电路layout设计(1)

    工作职责;

    协助电路设计工程师完成芯片版图规划与布局;优化layout设计,满足设计指标要求。

    岗位要求:

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;

    2)、熟悉集成电路工艺流程,具有基本模拟电路,器件和信号匹配的基础知识;

    3)、有模拟电路layout设计及成功流片经历;

    4)、具备较强的沟通能力、团队合作能力及实践能力。

    二、聘用待遇

    1、应届硕士/博士可解决北京户口;

    2、提供有竞争力的薪酬福利;

    三、说明及联系方式

    1、以上岗位均提供实习岗位,请在简历中注明求职目标

    2、提供社招

    3、请应聘者以E-mail形式发送简历,请用pdf格式。邮件标题为以下格式:岗位+学校+姓名+求职目标(工作或实习)。pdf文件名:岗位_学校_姓名+求职目标(工作或实习).pdf

    4、电子邮件地址:iacas_hr4@163.com

    2018-05-12
  • 【中科院自动化所招聘 】

    中国科学院自动化研究所国家专用集成电路设计工程技术研究中心招聘,面向应届生及在职人员,同时提供实习岗位。

    一、招聘计划

    1、神经形态芯片研发(2人)

    工作职责:

    结合脑科学、神经网络模型及学习算法的研究成果,推进神经形态芯片的架构设计与实现。

    岗位要求:

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;

    2)、掌握计算机体系架构,熟悉微体系结构理论,有实践经验;

    3)、扎实的数字电路理论基础,具有数字集成电路设计经验;

    4)、了解流行深度学习模型,有视听觉人工智能算法开发经历者优先;

    5)、具备较强的沟通能力、团队合作能力及实践能力。

    2、模拟集成电路前端设计(2人)

    工作职责:

    完成模拟电路设计及仿真验证;辅助layout设计;辅助芯片测试

    岗位要求:

    1)、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;

    2)、掌握半导体物理、模拟集成电路等相关知识;

    3)、熟悉CMOS、BiCMOS、BCD、bipolar工艺;

    4)、有模拟电路设计和仿真经验;

    5)、有DC/DC、LDO、DAC、ADC、PLL、低噪声放大器中的一种成功流片经历;

    6)、具备较强的沟通能力、团队合作能力及实践能力。

    3、模拟集成电路layout设计(1)

    工作职责;

    协助电路设计工程师完成芯片版图规划与布局;优化layout设计,满足设计指标要求。

    岗位要求:

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;

    2)、熟悉集成电路工艺流程,具有基本模拟电路,器件和信号匹配的基础知识;

    3)、有模拟电路layout设计及成功流片经历;

    4)、具备较强的沟通能力、团队合作能力及实践能力。

    二、聘用待遇

    1、应届硕士/博士可解决北京户口;

    2、提供有竞争力的薪酬福利;

    三、说明及联系方式

    1、以上岗位均提供实习岗位,请在简历中注明求职目标

    2、提供社招

    3、请应聘者以E-mail形式发送简历,请用pdf格式。邮件标题为以下格式:岗位+学校+姓名+求职目标(工作或实习)。pdf文件名:岗位_学校_姓名+求职目标(工作或实习).pdf

    4、电子邮件地址:iacas_hr4@163.com

    2018-05-12
  • 【中科院自动化所招聘 】

    中国科学院自动化研究所国家专用集成电路设计工程技术研究中心招聘,面向应届生及在职人员,同时提供实习岗位。

    一、招聘计划

    1、神经形态芯片研发(2人)

    工作职责:

    结合脑科学、神经网络模型及学习算法的研究成果,推进神经形态芯片的架构设计与实现。

    岗位要求:

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;

    2)、掌握计算机体系架构,熟悉微体系结构理论,有实践经验;

    3)、扎实的数字电路理论基础,具有数字集成电路设计经验;

    4)、了解流行深度学习模型,有视听觉人工智能算法开发经历者优先;

    5)、具备较强的沟通能力、团队合作能力及实践能力。

    2、模拟集成电路前端设计(2人)

    工作职责:

    完成模拟电路设计及仿真验证;辅助layout设计;辅助芯片测试

    岗位要求:

    1)、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;

    2)、掌握半导体物理、模拟集成电路等相关知识;

    3)、熟悉CMOS、BiCMOS、BCD、bipolar工艺;

    4)、有模拟电路设计和仿真经验;

    5)、有DC/DC、LDO、DAC、ADC、PLL、低噪声放大器中的一种成功流片经历;

    6)、具备较强的沟通能力、团队合作能力及实践能力。

    3、模拟集成电路layout设计(1)

    工作职责;

    协助电路设计工程师完成芯片版图规划与布局;优化layout设计,满足设计指标要求。

    岗位要求:

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;

    2)、熟悉集成电路工艺流程,具有基本模拟电路,器件和信号匹配的基础知识;

    3)、有模拟电路layout设计及成功流片经历;

    4)、具备较强的沟通能力、团队合作能力及实践能力。

    二、聘用待遇

    1、应届硕士/博士可解决北京户口;

    2、提供有竞争力的薪酬福利;

    三、说明及联系方式

    1、以上岗位均提供实习岗位,请在简历中注明求职目标

    2、提供社招

    3、请应聘者以E-mail形式发送简历,请用pdf格式。邮件标题为以下格式:岗位+学校+姓名+求职目标(工作或实习)。pdf文件名:岗位_学校_姓名+求职目标(工作或实习).pdf

    4、电子邮件地址:iacas_hr4@163.com

    2018-04-20
  • 【中科院自动化所招聘 】

    中国科学院自动化研究所国家专用集成电路设计工程技术研究中心招聘,面向应届生及在职人员,同时提供实习岗位。

    一、招聘计划

    1、神经形态芯片研发(2人)

    工作职责:

    结合脑科学、神经网络模型及学习算法的研究成果,推进神经形态芯片的架构设计与实现。

    岗位要求:

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;

    2)、掌握计算机体系架构,熟悉微体系结构理论,有实践经验;

    3)、扎实的数字电路理论基础,具有数字集成电路设计经验;

    4)、了解流行深度学习模型,有视听觉人工智能算法开发经历者优先;

    5)、具备较强的沟通能力、团队合作能力及实践能力。

    2、模拟集成电路前端设计(2人)

    工作职责:

    完成模拟电路设计及仿真验证;辅助layout设计;辅助芯片测试

    岗位要求:

    1)、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;

    2)、掌握半导体物理、模拟集成电路等相关知识;

    3)、熟悉CMOS、BiCMOS、BCD、bipolar工艺;

    4)、有模拟电路设计和仿真经验;

    5)、有DC/DC、LDO、DAC、ADC、PLL、低噪声放大器中的一种成功流片经历;

    6)、具备较强的沟通能力、团队合作能力及实践能力。

    3、模拟集成电路layout设计(1)

    工作职责;

    协助电路设计工程师完成芯片版图规划与布局;优化layout设计,满足设计指标要求。

    岗位要求:

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;

    2)、熟悉集成电路工艺流程,具有基本模拟电路,器件和信号匹配的基础知识;

    3)、有模拟电路layout设计及成功流片经历;

    4)、具备较强的沟通能力、团队合作能力及实践能力。

    二、聘用待遇

    1、应届硕士/博士可解决北京户口;

    2、提供有竞争力的薪酬福利;

    三、说明及联系方式

    1、以上岗位均提供实习岗位,请在简历中注明求职目标

    2、提供社招

    3、请应聘者以E-mail形式发送简历,请用pdf格式。邮件标题为以下格式:岗位+学校+姓名+求职目标(工作或实习)。pdf文件名:岗位_学校_姓名+求职目标(工作或实习).pdf

    4、电子邮件地址:iacas_hr4@163.com

    2018-04-20
  • 【中科院自动化所招聘 】

    中国科学院自动化研究所国家专用集成电路设计工程技术研究中心招聘,面向应届生及在职人员,同时提供实习岗位。

    一、招聘计划

    1、神经形态芯片研发(2人)

    工作职责:

    结合脑科学、神经网络模型及学习算法的研究成果,推进神经形态芯片的架构设计与实现。

    岗位要求:

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;

    2)、掌握计算机体系架构,熟悉微体系结构理论,有实践经验;

    3)、扎实的数字电路理论基础,具有数字集成电路设计经验;

    4)、了解流行深度学习模型,有视听觉人工智能算法开发经历者优先;

    5)、具备较强的沟通能力、团队合作能力及实践能力。

    2、模拟集成电路前端设计(2人)

    工作职责:

    完成模拟电路设计及仿真验证;辅助layout设计;辅助芯片测试

    岗位要求:

    1)、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;

    2)、掌握半导体物理、模拟集成电路等相关知识;

    3)、熟悉CMOS、BiCMOS、BCD、bipolar工艺;

    4)、有模拟电路设计和仿真经验;

    5)、有DC/DC、LDO、DAC、ADC、PLL、低噪声放大器中的一种成功流片经历;

    6)、具备较强的沟通能力、团队合作能力及实践能力。

    3、模拟集成电路layout设计(1)

    工作职责;

    协助电路设计工程师完成芯片版图规划与布局;优化layout设计,满足设计指标要求。

    岗位要求:

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;

    2)、熟悉集成电路工艺流程,具有基本模拟电路,器件和信号匹配的基础知识;

    3)、有模拟电路layout设计及成功流片经历;

    4)、具备较强的沟通能力、团队合作能力及实践能力。

    二、聘用待遇

    1、应届硕士/博士可解决北京户口;

    2、提供有竞争力的薪酬福利;

    三、说明及联系方式

    1、以上岗位均提供实习岗位,请在简历中注明求职目标

    2、提供社招

    3、请应聘者以E-mail形式发送简历,请用pdf格式。邮件标题为以下格式:岗位+学校+姓名+求职目标(工作或实习)。pdf文件名:岗位_学校_姓名+求职目标(工作或实习).pdf

    4、电子邮件地址:iacas_hr4@163.com

    2018-04-20
  • 【中科院自动化所招聘神经形态芯片方向】

    一、工作职责:

    基于脑启发,研究与设计神经形态芯片体系架构;

    二、岗位要求:

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;

    2)、掌握计算机体系架构相关知识;

    3)、熟悉人工智能相关理论和算法;

    4)、有FPGA或ASIC开发经验优先。

    三、说明及联系方式

    1、提供有竞争力的薪酬福利和职业前景;

    2、年薪不低于25万RMB

    3、请应聘者以E-mail形式发送简历,请用pdf格式。邮件标题为以下格式:岗位+学校+姓名;文件名:岗位_学校_姓名.pdf

    4、电子邮件地址:iacas_hr4@163.com

    5、接收实习生

    2018-04-20
  • 【中科院自动化所招聘神经形态芯片方向】

    一、工作职责:

    基于脑启发,研究与设计神经形态芯片体系架构;

    二、岗位要求:

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;

    2)、掌握计算机体系架构相关知识;

    3)、熟悉人工智能相关理论和算法;

    4)、有FPGA或ASIC开发经验优先。

    三、说明及联系方式

    1、提供有竞争力的薪酬福利和职业前景;

    2、请应聘者以E-mail形式发送简历,请用pdf格式。邮件标题为以下格式:岗位+学校+姓名;文件名:岗位_学校_姓名.pdf

    3、电子邮件地址:iacas_hr4@163.com

    2018-02-08
  • 【中科院自动化所招聘神经形态芯片方向】

    一、工作职责:

    基于脑启发,研究与设计神经形态芯片体系架构;

    二、岗位要求:

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;

    2)、掌握计算机体系架构相关知识;

    3)、熟悉人工智能相关理论和算法;

    4)、有FPGA或ASIC开发经验优先。

    三、说明及联系方式

    1、提供有竞争力的薪酬福利和职业前景;

    2、年薪不低于25万RMB

    3、请应聘者以E-mail形式发送简历,请用pdf格式。邮件标题为以下格式:岗位+学校+姓名;文件名:岗位_学校_姓名.pdf

    4、电子邮件地址:iacas_hr4@163.com

    5、接收实习生

    2018-02-06
  • 【中科院自动化所招聘神经形态芯片方向】

    一、工作职责:

    基于脑启发,研究与设计神经形态芯片体系架构;

    二、岗位要求:

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;

    2)、掌握计算机体系架构相关知识;

    3)、熟悉人工智能相关理论和算法;

    4)、有FPGA或ASIC开发经验优先。

    三、说明及联系方式

    1、提供有竞争力的薪酬福利和职业前景;

    2、年薪不低于25万RMB

    3、请应聘者以E-mail形式发送简历,请用pdf格式。邮件标题为以下格式:岗位+学校+姓名;文件名:岗位_学校_姓名.pdf

    4、电子邮件地址:iacas_hr4@163.com

    2018-02-05
  • 【中科院自动化所招聘神经形态芯片方向】

    一、工作职责:

    基于脑启发,研究与设计神经形态芯片体系架构;

    二、岗位要求:

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;

    2)、掌握计算机体系架构相关知识;

    3)、熟悉人工智能相关理论和算法;

    4)、有FPGA或ASIC开发经验优先。

    三、说明及联系方式

    1、提供有竞争力的薪酬福利和职业前景;

    2、年薪不低于25万RMB

    3、请应聘者以E-mail形式发送简历,请用pdf格式。邮件标题为以下格式:岗位+学校+姓名;文件名:岗位_学校_姓名.pdf

    4、电子邮件地址:iacas_hr4@163.com

    2018-02-05
  • 【中科院自动化所招聘】

    一、招聘计划

    岗位1:高级SOC工程师(2人)

    工作职责:

    1)、协助完成SOC芯片规划,撰写设计文档

    2)、负责RTL前端设计、开发、优化、后端验证、系统调试等,实现由方案到芯片的设计流程

    岗位要求:  (2/3项选其1)

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士

    2)、掌握计算机体系结构,熟悉ARM/MIPS/PowerPC/RiscV/VLIW中的一种架构;

    3)、熟悉人工智能、深度学习、类脑等领域,有DNN/SNN/CNN/RNN/LSTM等网络中的一种开发经验

    4)、有SOC开发经历,熟悉AMBA/AXI等总线结构;熟悉DMA、MEMCTRL等设计

    5)、精通Verilog语言

    6)、掌握综合、验证、形式验证等设计流程

    7)、有FPGA开发经验

    岗位2:高级模拟电路设计工程师(2人)

    工作职责:

    1)、协助完成模拟芯片规划,撰写设计文档

    2)、独立负责或合作完成系统的指标定义、电路设计及仿真验证

    3)、辅助layout设计

    岗位要求: (3/4项选其1)

    1)、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士

    2)、掌握半导体物理、模拟集成电路等相关知识

    3)、有数模混合电路设计和仿真经验

    4)、有DC/DC、LDO、DAC、ADC、PLL、低噪声放大器中的一种成功流片经历

    5)、有模拟电路的MATLAB建模能力

    6)、熟悉BSIM4模型及spice

    岗位3:高级后端工程师(1人)

    工作职责:

    1)、大规模芯片的后端设计规划及组织设计实施

    2)、从Netlist到GDS输出的后端设计

    3)、协调流片、划片、封装事宜

    岗位要求:

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士

    2)、熟悉ICC、DRC、LVS等后端工具的使用,熟悉并能够能够独立完成SOC芯片的后端流程

    3)、熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析、功耗分析,DFM分析,寄生参数提取等物理设计流程

    4)、熟练使用UNIX/LINUX操作系统,具备良好的tcl/skill/perl/shell脚本编程能力

    5)、有65nm工艺以下成功流片经历

    岗位4:高级layout工程师(1人)

    工作职责:

    1)、协助设计工程师完成芯片版图规划与布局

    2)、layout设计

    岗位要求:

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士

    2)、熟悉集成电路工艺流程,具有基本模拟电路,器件和信号匹配的基础知识

    3)、按照设计工程师的要求设计IC版图,包括信号走线,电阻及晶体管的匹配,大电流走线,ESD器件,Latchuprule等方面的考虑

    4)、熟练使用Cadence Virtuoso等EDA工具进行版图设计,掌握Calibre验证工具及脚本使用,完成物理验证DRC/LVS/ERC/PEX等

    5)、熟练使用UNIX/LINUX操作系统,具备良好的tcl/skill/perl/shell脚本编程能力

    6)、有模拟电路layout设计及成功流片经历

    二、说明及联系方式

    1、 2年以上工作经验;

    2、年薪20万起,面谈;

    3、请应聘者以E-mail形式发送简历,请用pdf格式。邮件标题为以下格式:岗位+学校+姓名;文件名:岗位_学校_姓名.pdf

    4、电子邮件地址:iacas_hr4@163.com

    2018-01-25
  • 【中科院自动化所招聘】

    一、招聘计划

    岗位1:高级SOC工程师(2人)

    工作职责:

    1)、协助完成SOC芯片规划,撰写设计文档

    2)、负责RTL前端设计、开发、优化、后端验证、系统调试等,实现由方案到芯片的设计流程

    岗位要求:  (2/3项选其1)

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士

    2)、掌握计算机体系结构,熟悉ARM/MIPS/PowerPC/RiscV/VLIW中的一种架构;

    3)、熟悉人工智能、深度学习、类脑等领域,有DNN/SNN/CNN/RNN/LSTM等网络中的一种开发经验

    4)、有SOC开发经历,熟悉AMBA/AXI等总线结构;熟悉DMA、MEMCTRL等设计

    5)、精通Verilog语言

    6)、掌握综合、验证、形式验证等设计流程

    7)、有FPGA开发经验

    岗位2:高级模拟电路设计工程师(2人)

    工作职责:

    1)、协助完成模拟芯片规划,撰写设计文档

    2)、独立负责或合作完成系统的指标定义、电路设计及仿真验证

    3)、辅助layout设计

    岗位要求: (3/4项选其1)

    1)、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士

    2)、掌握半导体物理、模拟集成电路等相关知识

    3)、有数模混合电路设计和仿真经验

    4)、有DC/DC、LDO、DAC、ADC、PLL、低噪声放大器中的一种成功流片经历

    5)、有模拟电路的MATLAB建模能力

    6)、熟悉BSIM4模型及spice

    岗位3:高级后端工程师(1人)

    工作职责:

    1)、大规模芯片的后端设计规划及组织设计实施

    2)、从Netlist到GDS输出的后端设计

    3)、协调流片、划片、封装事宜

    岗位要求:

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士

    2)、熟悉ICC、DRC、LVS等后端工具的使用,熟悉并能够能够独立完成SOC芯片的后端流程

    3)、熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析、功耗分析,DFM分析,寄生参数提取等物理设计流程

    4)、熟练使用UNIX/LINUX操作系统,具备良好的tcl/skill/perl/shell脚本编程能力

    5)、有65nm工艺以下成功流片经历

    岗位4:高级layout工程师(1人)

    工作职责:

    1)、协助设计工程师完成芯片版图规划与布局

    2)、layout设计

    岗位要求:

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士

    2)、熟悉集成电路工艺流程,具有基本模拟电路,器件和信号匹配的基础知识

    3)、按照设计工程师的要求设计IC版图,包括信号走线,电阻及晶体管的匹配,大电流走线,ESD器件,Latchuprule等方面的考虑

    4)、熟练使用Cadence Virtuoso等EDA工具进行版图设计,掌握Calibre验证工具及脚本使用,完成物理验证DRC/LVS/ERC/PEX等

    5)、熟练使用UNIX/LINUX操作系统,具备良好的tcl/skill/perl/shell脚本编程能力

    6)、有模拟电路layout设计及成功流片经历

    二、说明及联系方式

    1、 2年以上工作经验;

    2、年薪20万起,面谈;

    3、请应聘者以E-mail形式发送简历,请用pdf格式。邮件标题为以下格式:岗位+学校+姓名;文件名:岗位_学校_姓名.pdf

    4、电子邮件地址:iacas_hr4@163.com

    2018-01-25
  • Re: 【中科院自动化所招聘】

    呃,面议。

    【 在 waye 的大作中提到: 】

    : 不写薪水的招聘

    : 都是耍流氓

    2018-01-02
  • 【中科院自动化所招聘】

    一、招聘计划

    岗位1:高级SOC工程师(2人)

    工作职责:

    1)、协助完成SOC芯片规划,撰写设计文档

    2)、负责RTL前端设计、开发、优化、后端验证、系统调试等,实现由方案到芯片的设计流程

    岗位要求:  (2/3项选其1)

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士

    2)、掌握计算机体系结构,熟悉ARM/MIPS/PowerPC/RiscV/VLIW中的一种架构;

    3)、熟悉人工智能、深度学习、类脑等领域,有DNN/SNN/CNN/RNN/LSTM等网络中的一种开发经验

    4)、有SOC开发经历,熟悉AMBA/AXI等总线结构;熟悉DMA、MEMCTRL等设计

    5)、精通Verilog语言

    6)、掌握综合、验证、形式验证等设计流程

    7)、有FPGA开发经验

    岗位2:高级模拟电路设计工程师(2人)

    工作职责:

    1)、协助完成模拟芯片规划,撰写设计文档

    2)、独立负责或合作完成系统的指标定义、电路设计及仿真验证

    3)、辅助layout设计

    岗位要求: (3/4项选其1)

    1)、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士

    2)、掌握半导体物理、模拟集成电路等相关知识

    3)、有数模混合电路设计和仿真经验

    4)、有DC/DC、LDO、DAC、ADC、PLL、低噪声放大器中的一种成功流片经历

    5)、有模拟电路的MATLAB建模能力

    6)、熟悉BSIM4模型及spice

    岗位3:高级后端工程师(1人)

    工作职责:

    1)、大规模芯片的后端设计规划及组织设计实施

    2)、从Netlist到GDS输出的后端设计

    3)、协调流片、划片、封装事宜

    岗位要求:

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士

    2)、熟悉ICC、DRC、LVS等后端工具的使用,熟悉并能够能够独立完成SOC芯片的后端流程

    3)、熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析、功耗分析,DFM分析,寄生参数提取等物理设计流程

    4)、熟练使用UNIX/LINUX操作系统,具备良好的tcl/skill/perl/shell脚本编程能力

    5)、有65nm工艺以下成功流片经历

    岗位4:高级layout工程师(1人)

    工作职责:

    1)、协助设计工程师完成芯片版图规划与布局

    2)、layout设计

    岗位要求:

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士

    2)、熟悉集成电路工艺流程,具有基本模拟电路,器件和信号匹配的基础知识

    3)、按照设计工程师的要求设计IC版图,包括信号走线,电阻及晶体管的匹配,大电流走线,ESD器件,Latchuprule等方面的考虑

    4)、熟练使用Cadence Virtuoso等EDA工具进行版图设计,掌握Calibre验证工具及脚本使用,完成物理验证DRC/LVS/ERC/PEX等

    5)、熟练使用UNIX/LINUX操作系统,具备良好的tcl/skill/perl/shell脚本编程能力

    6)、有模拟电路layout设计及成功流片经历

    岗位5、半导体器件建模及分析工程师 (1人)

    岗位职责: 研究半导体器件模型建模及辐射效应

    岗位要求:

    1)、半导体或微电子相关专业博士;

    2)、掌握半导体器件模型的构建,对模型有相关研究;

    3)、掌握单粒子以及总剂量效应机理;

    4)、精通TCAD、MATLAB等工具的应用

    二、聘用待遇

    提供有竞争力的薪酬福利和职业前景;   待遇面议

    三、说明及联系方式

    1、自招聘启事发布之日起,凡符合招聘条件的人员均可报名。

    2、以上岗位均提供实习岗位,请在简历中注明

    3、提供社招

    4、请应聘者以E-mail形式发送简历,请用pdf格式。邮件标题为以下格式:岗位+学校+姓名;文件名:岗位_学校_姓名.pdf

    5、电子邮件地址:iacas_hr4@163.com

    2017-12-30
  • 【户口】 中科院自动化所招聘 人工智能芯片

    中科院自动化所招聘人工智能芯片设计方向人员

    一、工作职责:

    1)、针对特定应用场景,研究人工智能芯片体系架构;

    2)、负责架构设计、RTL前端设计、开发、优化、后端验证、系统调试等,实现由方案到芯片的设计流程。

    二、岗位要求:

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;

    2)、掌握计算机体系结构,熟悉ARM/MIPS/PowerPC/RiscV/VLIW中的一种架构;

    3)、熟悉人工智能相关理论和算法,有DNN/SNN/CNN/RNN/LSTM等网络中的一种开发经历;

    4)、有FPGA或ASIC开发经验优先。

    三、说明及联系方式

    1、提供有竞争力的薪酬福利和职业前景;

    2、优秀应届硕博士可解决户口;

    3、接受社招和应届学生求职;

    4、请应聘者以E-mail形式发送简历,请用pdf格式。邮件标题为以下格式:岗位+学校+姓名;文件名:岗位_学校_姓名.pdf

    5、电子邮件地址:iacas_hr4@163.com

    2017-11-24
  • 【户口】 中科院自动化所招聘 人工智能芯片

    中科院自动化所招聘人工智能芯片设计方向人员

    一、工作职责:

    1)、针对特定应用场景,研究人工智能芯片体系架构;

    2)、负责架构设计、RTL前端设计、开发、优化、后端验证、系统调试等,实现由方案到芯片的设计流程。

    二、岗位要求:

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;

    2)、掌握计算机体系结构,熟悉ARM/MIPS/PowerPC/RiscV/VLIW中的一种架构;

    3)、熟悉人工智能相关理论和算法,有DNN/SNN/CNN/RNN/LSTM等网络中的一种开发经历;

    4)、有FPGA或ASIC开发经验优先。

    三、说明及联系方式

    1、提供有竞争力的薪酬福利和职业前景;

    2、优秀应届硕博士可解决户口;

    3、接受社招和应届学生求职;

    4、请应聘者以E-mail形式发送简历,请用pdf格式。邮件标题为以下格式:岗位+学校+姓名;文件名:岗位_学校_姓名.pdf

    5、电子邮件地址:iacas_hr4@163.com

    2017-11-24
  • 【户口】中科院自动化所 人工智能芯片

    中科院自动化所招聘人工智能芯片设计方向人员

    一、工作职责:

    1)、针对特定应用场景,研究人工智能芯片体系架构;

    2)、负责架构设计、RTL前端设计、开发、优化、后端验证、系统调试等,实现由方案到芯片的设计流程。

    二、岗位要求:

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;

    2)、掌握计算机体系结构,熟悉ARM/MIPS/PowerPC/RiscV/VLIW中的一种架构;

    3)、熟悉人工智能相关理论和算法,有DNN/SNN/CNN/RNN/LSTM等网络中的一种开发经历;

    4)、有FPGA或ASIC开发经验优先。

    三、说明及联系方式

    1、提供有竞争力的薪酬福利和职业前景;

    2、优秀应届硕博士可解决户口;

    3、接受社招和应届学生求职;

    4、请应聘者以E-mail形式发送简历,请用pdf格式。邮件标题为以下格式:岗位+学校+姓名;文件名:岗位_学校_姓名.pdf

    5、电子邮件地址:iacas_hr4@163.com

    2017-11-24
  • 【户口】中科院自动化所招聘 人工智能芯片

    中科院自动化所招聘人工智能芯片设计方向人员

    一、工作职责:

    1)、针对特定应用场景,研究人工智能芯片体系架构;

    2)、负责架构设计、RTL前端设计、开发、优化、后端验证、系统调试等,实现由方案到芯片的设计流程。

    二、岗位要求:

    1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士;

    2)、掌握计算机体系结构,熟悉ARM/MIPS/PowerPC/RiscV/VLIW中的一种架构;

    3)、熟悉人工智能相关理论和算法,有DNN/SNN/CNN/RNN/LSTM等网络中的一种开发经历;

    4)、有FPGA或ASIC开发经验优先。

    三、说明及联系方式

    1、提供有竞争力的薪酬福利和职业前景;

    2、优秀应届硕博士可解决户口;

    3、接受社招和应届学生求职;

    4、请应聘者以E-mail形式发送简历,请用pdf格式。邮件标题为以下格式:岗位+学校+姓名;文件名:岗位_学校_姓名.pdf

    5、电子邮件地址:iacas_hr4@163.com

    2017-11-24
  • 【中物院5所招聘】

    中国工程物理研究院 电子工程研究所 系统总体研究室(501室)

    2017~2018年度人员招聘信息

    岗位1: 组合导航系统研制

    工作职责: 1)导航系统架构研究与设计;

    2)导航算法研究;

    3)导航嵌入式软件设计;

    4)系统集成与试验验证。

    岗位要求:1)导航制导与控制、信号与信息处理相关专业;

    2)掌握GPS导航、惯性导航和组合导航等相关的基础知识;

    3)了解导航技术国内外研究热点和未来发展趋势;

    4)有导航系统研发经历者优先;

    5)2017年入职。

    岗位2: 飞行器制导与控制系统研制

    工作职责: 1)控制系统架构研究与设计;

    2)制导技术研究;

    3)飞行控制技术研究;

    4)控制系统建模与仿真技术研究;

    5)飞控软件设计、开发。

    岗位要求:1)制导与控制、飞行器总体设计相关专业;

    2)了解飞行器制导控制技术发展趋势;

    3)有飞行器制导与控制系统研发经历者优先;

    4)2017年入职。

    岗位3: 弹载电子系统总体设计

    工作职责: 1)系统架构设计(硬件、软件);

    2)系统电气设计,包括总线设计、电源管理设计、通信协议设计、电磁兼容设计等;

    3)系统集成与测试方案设计。

    岗位要求:1)电路与系统、仪器仪表信号处理相关专业;

    2) 有2年及以上嵌入式产品软硬件开发经验;

    3)承担过弹载/车载/机载电子与电气系统总体设计项目的优先;

    4) 愿意迅速扩展知识面;

    5)2017年入职。

    岗位4: 电子产品可靠性仿真与设计

    工作职责: 1) 电子产品可靠性设计、分析、评估;

    2) 电子产品功能可靠性建模、仿真;

    3) 电子产品失效物理建模、仿真;

    4) 故障模式分析、失效故障库建设、维护。

    岗位要求:1)航空/航天可靠性工程、电路与系统相关专业;

    2) 2年以上可靠性相关项目经验;

    3)掌握可靠性评估、可靠性与寿命试验理论与方法,有实践经验;

    4)或掌握电子产品功能可靠性、故障物理仿真方法和软件;

    5)2018年入职。

    岗位5: 复杂电子系统架构设计

    工作职责: 1) 根据产品和项目需求,创建系统架构,保障系统架构的合理性、可扩展性;

    2) 结合相关数学方法和建模工具,对系统架构进行多目标优化、综合决策;

    3) 跟踪学科前沿,进行复杂电子系统发展总体论证;

    4) 利用系统架构的方法,对某复杂电子系统进行研究。

    岗位要求:1)航空/航天可靠性工程、电路与系统相关专业;

    2) 具备系统思维,对系统架构理论有深入研究;

    3) 有4年及以上电子产品硬件设计、软件设计经验;

    4) 有4年及以上复杂电子系统总体设计经验优先;

    5)2018年入职。

    岗位6: 系统测试设计与平台开发

    工作职责: 1) 整机/系统级产品测试环境、测试项目设计;

    2) 整机/系统级产品(半实物)测试平台开发;

    3) 国内外电子、电气产品软硬件测试技术跟踪研究;

    4) 整机/系统级产品软硬件测试规范研究与开发。

    岗位要求:1)电路与系统、仪器科学与技术相关专业;

    2)有半实物仿真系统,如RT-LAB,开发经验优先;

    3)掌握测试性相关理论;

    4)有系统集成经验优先。

    5)2018年入职。

    通用要求:硕士及以上学历,CET-6级,35岁以下;

    简历投送方式: 8834413@qq.com

    2017-09-08