已经有几个这样的网站了。

个人觉得做好了很难，关键你的重点是什么。

如果是卖芯片，那么网络只是辅助平台；那么问题来了，国内客户对价格非常敏感，

你如何体现自己的优势？如果是公司购买，稍微大点的公司都有采购部，研发部门

选好了芯片，都交给采购部门去采购。而采购部已经有很多很好的进货渠道和关系，

为什么要从你这里进货？

如果是卖服务，那恐怕很难。这个行业的范围太大太广，要想精通所有的东西，太难了。

而且如何收服务费也是个问题。恐怕很难和芯片混在一起。

我是自己搞公司卖芯片的，抛砖引玉吧：）

我这里有大量Xilinx的现货.不过请问你这个型号的后缀是什么?

请和我联系.

详细资料请到以下网站查询:

www.infineon.com/products

主要有155M,622M,1.25G,2.5G,10G的光收发模块,

fiber channel

DWDM,ROADM,VOA MUX

laser diode

BIDI单纤双向收发模块

mux/demux高速芯片

并行光纤接口模块

Transponder

或者告诉我你的email,我给你发简介.

Website: www.gigawavetech.com

The Bluetooth� MODULE HORIZON is a design for

manufacture, a "ready for production" board. The small

form factor makes it suitable for Compact Flash and

PCMCIA Cards. When integrated into existing boards it

enables Motherboards, Notebooks, PDAs, MP3-Players

or Printers with Bluetooth� functionality.

Features & Benefits

� � Single side mounted PCB

� � Ready for production design

� � Class 2 (0 dBm) output power

� � Typical sensitivity of -85dBm

� � Typical operating voltage 3.3Vdc

� � UART interface (920 kbps) full

duplex mode

� � Dimension 30 x 20 mm

2

� � No physical tuning required

� � Upgradeable Firmware

(LMP/LC/HCI) implemented

� � Bluetooth V1.1 compliant

� � Using BQB approved chipset

� � Very competitive BOM

� � Low power consumption

� � BQB approval due Dec. '01

Product

� � 2 Prototype modules

� � Gerber file

� � Documentation

� � BOM

� � Test plan

� � Available Dec. '01

Available Customisations

� � Change PCB material

� � Direct on board design

� � Different form factor

� � Reduced size 25 x 25 mm

double-sided PCB - For both

Class 1 and 2

� � Class 1 (+20 dBm)

� � Lowest voltage 2.7Vdc

� � USB interface added

� � Dimension 25 x 25 mm

class 1 with double-sided PCB

� � FLASH removed by ROM-based

baseband IC

� � Very low power consumption

design

� � Production test setup

The fully integrated Bluetooth� module is

built with a highly homogenous & tightly

controlled printed circuit board material similar

to Getek � material for consistent & low

variation RF performance. The module with

fully built-in class 2 (+0dBm) operation

bandpass filter, RFIC, BB IC, FLASH memory,

EEPROM and 13MHz crystal is 30 x 20 mm 2

in dimension. With our in-house design

capability and knowledge, the module can be

further customised for smaller size, custom

shapes, customised partitioning, and direct

built-in on the same target board.

For class 1 (+20dBm) operation, the module

can be 25 x 25 mm 2 on a double-sided board

for a design with the antenna and the external

power amplifier.

The design allows easy firmware upgrades.

For a low cost design, the FLASH memory

may be replaced by a ROM-based baseband

IC to achieve significant bill-of-material (BOM)

savings.

The most cost effective implementation, which

we recommend, is a direct built-in on board

design. This customisation is fully supported

by GigaWaveTech's in-house RF, hardware

and layout designers. Additional services for

production test and qualification are also

available.

Target Applications

� � PC motherboard

� � Notebook motherboard

� � PDA with high speed UART I/O

� � Add- on cards such as PCI

Bluetooth Card

� � Embedded applications

� � GSM/GPRS- Bluetooth� module

� � Digital Entertainment systems

� � Printers

� � Digital Camera

� � Bluetooth� Access point

� � V.90/ADSL modem

更详细些的资料：

http://www.gigawavetech.com/data//f-ProductSegment/PSECDGWTRD0_Bluetooth_Fr

eedom_Flyer_V1_1_Aug01.PDF

Website: www.gigawavetech.com

The Bluetooth� MODULE FREEDOM is a design for

manufacture, a "ready for production" board. Used in

Dongles, Cradles or intergrated into existing boards it

enables Motherboards, Notebooks, PDAs, MP3-Players

or Printers with the Bluetooth� functionality.

Features

� � Single side mounted PCB

� � Ready for production design

� � Class 1 (+20 dBm) output power

� � Typical sensitivity of -85dBm

� � Typical operating voltage 3.3Vdc

� � 1.2dBi LTCC antenna built-in

� � UART interface (920 kbps) full

duplex mode

� � Dimension 48 x 28 mm

2

� � No physical tuning required

� � Upgradeable Firmware

(LMP/LC/HCI) implemented

� � Bluetooth V1.1 compliant

� � Using BQB approved chipset

� � Very competitive BOM

� � Low power consumption

� � BQB approved Dec. '01

Product

� � 2 Prototype modules

� � Gerber file

� � Documentation

� � BOM

� � Test plan

� � Available Sept. '01

Customisations

� � Change PCB material

� � Direct on board design

� � Different form factor

� � Class 2/3 (+4/0 dBm)

� � Lowest voltage 2.7Vdc

� � USB interface added

� � Dimension 25 x 25 mm

class 2/3 without antenna

� � Dimension 25 x 25 mm

class 1 with double-sided PCB

� � FLASH removed by ROM-based

baseband IC

� � Very low power consumption

design

� � Production test setup

The fully integrated Bluetooth� module is

built with a highly homogenous & tightly

controlled printed circuit board material similar

to the Getek material for consistent & low

variation RF performance. The module with

fully built-in class 1 (+20dBm) operation power

amplifier, antenna, bandpass filter, RFIC, BB

IC, FLASH memory, EEPROM and 13MHz

crystal is 48 x 28 mm 2 in dimension. With our

in-house design capability and knowledge, the

module can be further customized for smaller

size, custom shapes, customized partitioning,

and direct built-in on the same target board.

For class 2 (+4dBm) operation, the module

can be 25 x 25 mm 2 on a single-sided board

for a design without the antenna and the

external power amplifier.

A class 1 module with double-sided board can

be also as small as 25 x 25 mm 2 .

The design allows upgrade to the firmware

easily in the future. For a low cost design, the

FLASH memory may be removed and a

ROM-based baseband IC can be used,

achieving significant bill-of-material (BOM)

saving.

For most cost effective implementation, a

direct built-in on board design is

recommended. This customisation will be fully

supported by GigaWaveTech's in-house RF,

hardware and layout designers. Additional

services for production test and qualification

can be supported as well.

Target Applications

� � PC motherboard

� � Notebook motherboard

� � PDA with high speed UART I/O

� � Add-on cards such as PCI

Bluetooth Card

� � Embedded applications

� � GSM/GPRS-Bluetooth� module

� � Digital Entertainment systems

� � Printers

� � Digital Camera

� � Bluetooth� Access point

� � V.90/ADSL modem

我公司Schmidt Components Asia Limited(SCAL，中文"兴华科仪")

可提供Infineon(前Siemens components，世界十大半导体厂商之一) 的电子

元器件和西门子无线通信模块(GSM和GPRS) 。

GigaWaveTech(GWT) 是我公司在新加坡成立的一家专门作Infineon蓝芽芯片

解决方案的研发公司。

需要说明的是：我们是作芯片的，GWT是为用户的设计提供参考方案的，我们

都不是BLUETOOTH最终产品的生产商。如果您搞BLUETOOTH的应用和开发，那我们

是合作关系而不是竞争对手。

以下网址供大家参考：

Infineon(包括蓝芽芯片的简单资料)：

www.infineon.com

Schmidt:

www.schmidtelectronics.com

GWT:

www.gigawavetech.com

GigaWaveTech (Pte) Ltd主要集中在蓝芽技术、高层次无线通讯产品、蓝芽和其他

2.4GHz频道产品的RF和SW设计、互联网和区域网路的2-6GHz产品的传布光谱/

CDMA的RF设计。

GWT的目标是成为亚太地区中无线通讯产品研究及发展服务的领导者。

GWT为客户提供多元化的服务，从概念设计到生产。在发展得如此快速的电脑和通讯

产品的市场上，GWT锁定了PDA、数据机、手提电脑和家庭器械的制造商。

Products & Services:

Design for Manufacturing

-Bluetooth Freedom Design

- Bluetooth Horizon Design

Bluetooth Protocol Stack Package

- BOOST-Stack

R&D Design Services

- Bluetooth Customized Design

Product/Manufacturing Services

- Production Test SW

- Production Test Equipment

- Pilot Run Production Services

Maintenance & Support

- On-site installation

- Evaluation

- Training

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